AOS 车规级TOLL 封装旨在利用 AOS 独特的创新技术实现最高电流能力，该方法引入夹片封装技术（clip），使得该产品在同等电压等级有较高的过电流能力。跟业内其他使用标准的引线键合封装相比，夹片能够承受更大的电流，而且封装电阻和寄生电感也更低，EMI性能也更为完善。凭借其低导通电阻和大电流通流能力的结合， 设计人员能够减少大电流应用中并联 MOSFET 的数量，有助于满足更高的功率密度要求，增强了设备的稳健性和可靠性。与TO-263（D2PAK）封装相比，AOTL66810Q (80V) 和 AOTL66912Q (100V)的占板面积减小了30％，为空间受限的设计提供了更为紧凑的解决方案。这些采用 TOLL 封装的新器件均符合 AEC-Q101 标准，可提供 PPAP ，并由IATF 16949认证的工厂制造产出，满足电动汽车领域严苛的应用要求。AOS TOLL封装器件还兼容自动光学检测(AOI) 的制造要求。AOS MOSFET产品线市场总监Peter H. Wilson表示：“AOS车规级TOLL封装采用了夹片（clip）封装技术，性能更可靠。选用AOTL66810Q 和 AOTL66912Q，可以简化电路设计，用更少的并联器件实现更大的过电流能力，从而节省整个系统的成本”。
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