图：泰瑞达全球副总裁，中国区总裁，存储和系统级测试事业部总经理Jason Zee
2023年是半导体测试市场放缓的一年。再加上中美贸易冲突，乌克兰和以色列的战争等不稳定的外部环境，给半导体供应链带来了更多挑战。Jason Zee表示，面对这些挑战，泰瑞达作为全球半导体测试服务商，利用ETS Platfms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的应对当下乃至未来半导体测试的需求。与此同时，我们正在利用2023年的放缓来提高公司的生产力和效率，并为2024年的好转做好准备。我们还将转向预计在2024年将快速好转的市场，特别是电动汽车和云数据服务器市场。新能源汽车市场快速发展，芯片测试策略需不断优化谈及大模型给芯片领域带来的机会和挑战，Jason Zee认为，大模型的持续演进，带动了大算力、存储芯片的需求。站在泰瑞达的角度，这意味着测试挑战的大幅增加，对此，我们能够为客户提供的价值是通过先进的测试工具，帮助客户减少工程工作，抓住上市窗口、保持高质量、增加吞吐量、投资新技术以在市场快速迭代中保持创新。针对汽车半导体市场发展趋势的话题，Jason Zee谈到，新能源汽车市场正在以中国为首的世界快速增长。随着半导体器件向5nm节点发展，对更高质量的需求不断增长。现在的车规芯片设计都在追求“零缺陷”目标，未来随着新能源与自动驾驶技术不断革新，业内对于严苛测试的需求持续提升，对此泰瑞达Eagle测试系统凭借独特的架构，能够满足电动汽车所需的高精度与压力测试需求。此外，在市场的竞争日益激烈的环境下，加速上市时间也是十分有必要的。对此，泰瑞达希望优化测试策略，尽早将这一环节融入到芯片制造流程中，从而帮助缩短开发周期、提高良品率。因此我们也开发软件和辅助工具，例如，IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等，可以使测试过程更加智能化，进一步提高测试效率。Jason Zee也看好第三代半导体的发展，在他看来，随着碳中和目标的推进，以碳化硅为材料的功率器件将成为市场的竞争点，新能源汽车、太阳能、风电等市场均需要开发更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块，因此第三代半导体会率先在这些领域出现大规模应用。对于芯片市场的供应情况，Jason Zee认为，虽然半导体市场有望在2024年恢复，但半导体的测试和制造设备需要填补50%以下的现有产能，因此可能会滞后6 ~ 9个月。因此，我们将看到设备市场在2024年底或2025年初回归。2024年展望中国半导体市场增长迅速是我们有目共睹的，我们在中国扎根二十余年，建立了完善的本土化服务。在与中国的伙伴合作中，泰瑞达的测试方案得到了客户的高度认可和评价。一直以来，泰瑞达都视中国为重要市场，我们将重点关注受各国政府地缘政治影响较小的市场，特别是电动汽车、机器人和半导体后端市场的自动化，致力于在这些领域助力中国客户发展和突破。
