新 闻 ① ： 英特尔年内仅推出K/KF后缀Alder Lake-S和Z690芯片组，其他在CES 2022发布
依据此前信息，酷睿i9-12900K QS版的PL1为125W，PL2为228W。持有酷睿i9-12900K QS版的信息人士称，在Cinebench R20里，其复线程基准测试了810，而多线程基准测试了11600，相比AMD Ryzen 9 5950X，复线程基准测试和多线程基准测试区分为640和10左右，酷睿i9-12900K QS版区分高出了25%和11%。
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看来往年年内就能体验到intel的核器了！不知道系统和优化跟不跟的上。而这次的开售，倒是和intel在8代酷睿时的有些相似，而8代和12代又都是intel酷睿器性能优化极大的两代，这样做估量也是为了给旧款中低端更多的“生路”吧。
而另一个令人在意的点是，intel核的K/KF器超频。那它的小核也能超频吗？还是说小核只能定频？这点要等更多的信息泄漏后知道了。
新 闻 ② ： 传英伟达和AMD明年终都会在移动平台推出新款GPU
传出英伟达会发布一款名为GA103的新芯片，并将专一于移动平台，随后又有知情人士桌面平台的版本也在预备当中，英伟达将会在明年年终发布这些Ampere架构新。据了解，GA103仍将三星8nm工艺制作，会在本季度投入消费。让人感兴味的是其规格，英伟达会怎样性能SM数量和显存位宽。
当眼光都集中在英伟达身上的时刻，推特用户@greymon55，AMD在移动平台也会发布新款的adeon RX 6000M系列来反抗GeForce RTX 30 Super系列。英伟达的动作很容易了解，Ampere架构的线曾经到了一个阶段，相对来说完整，接上去可依据须要适当启动和调整。
GA103的规格比GA104要高，在移动平台上提供性能更强的，以坚固自己的上游位置，这十分反常。AMD现有线的定位更精准，曾经得不错了，相比发布新品，提高供应量或许更为迫切。假设是将Navi 21放到移动平台，其渺小的发热量或许有点不太适合。
无论如何，双方将竞争间断到移动平台，抵消费者而言必需是善报件。
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除了intel，在往年年底之后，明年年终，AMD和Nvidia也将推出新品显卡，，移动端的。Nvidia的移动端显卡早有信息透显露来，是30系的Super显卡，听说还有奥秘的GA103外围显卡，性能十分令人等候！而AMD这边，不知道会是什么新卡了，难道是RX6600M/6500M系列吗？那必需是不如Nvidia的新卡来的重磅！AMD也不是没有抗衡Nvidia Super的或许性，要知道AMD的XT后缀还不曾出如今移动端，说不定这代就有了呢？宿愿AMD也能拿出雷同重量级的新品吧！！
新 闻 ③ ： 英特尔Meteor Lake将Tile设计， 其GPU会有192个EU
英特尔在“英特尔减速翻新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，展现了一系列底层技术翻新，并为其制程节点引入了全新的命名体系，发布了如今到2025年的工艺路途图。在引见环节中，英特尔联合自己许多未来会发布的，Alder Lake、Meteor Lake、Sapphire Rapids和Granite Rapids等。
相比往年将要推出的Alder Lake，更有目共睹的是Meteor Lake，也就是第14代酷睿系列器，估量将会在2023年发布。英特尔会在Alder Lake引入LGA 1700插座，之后的Raptor Lake会继续沿用，而Meteor Lake则有或许改换新的插座，据称是LGA 1800插座，将允许PCIe Gen5和DDR5内存。
Meteor Lake是英特尔首个面向消费市场的7nm制程工艺（Intel 4），添加了EUV光刻技术，并会经常使用Foveros封装技术。这象征着Meteor Lake可启动模块化设计，搭配制程节点的模块启动重叠，封装内有或许是首款经常使用其他晶圆厂（台积电）制作的模块。Foveros封装技术可以将从新设计、测试、流片等环节统统省略，间接将IP、工艺的各种成熟方案封装在一同，从而大幅降落并优化上市速度。此前，英特尔曾经选择在2023年起会将一般的芯片消费外包给第三方，而Foveros封装技术无利于英特尔为自己的芯片更好地消费。
据英特尔的引见，Meteor Lake将Tile设计，会有三个模块，区分是计算模块、SOC-LP模块（担任I/O）和GPU模块，其TDP会在5W到125W之间。英特尔不时没有泄漏，Meteor Lake会有多少个外围，将如何性能。，Meteor Lake很有或许是英特尔首款告别环形总线互连架构的器，将新的互联模式。在这一代上，英特尔会大幅度提高其图形技术。目前英特尔器和核显最大性能96个EU，然而到了Meteor Lake，其最低性能就是96个EU，最高可性能192个EU，下限提高了一倍。
Meteor Lake会新的性能外围，被称为“Redwood Cove”的外围架构，以Alder Lake上经常使用的“Golden Cove”。据此前英特尔暴露的文档资料显示，“Redwood Cove”为了顺应在的晶圆厂消费，从新做了设计，这象征着很或许台积电未来会消费Meteor Lake器所须要的计算模块，又或许将第三方代工列入备份方案。
在往年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week优惠上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）宣布，Meteor Lake的计算模块已实现“Tape in”这一，随后初级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory M Bryant在推特账户也予以确认。“Tape in”是较为新的一个术语，象征着工艺的模块启动重叠，再经常使用英特尔Foveros封装技术将模块整合封装，而Meteor Lake将是运行这种设计的产品之一。
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看到这条，我才想起来，头条的核器不能再叫10nm器了，应该叫“intel 7”，这名字凌乱的……
而这边，intel 7的新品还没有上市，intel 4的就曾经曝光了，之前咱们说intel 12代酷睿的核是Foveros 3D封装的，但如今看来intel 4才会真正运行这项“未来技术”。而从intel曾经泄漏的信息来看，intel 4＋Foveros 3D带来的是更多芯片耦合的或许性以及更低的功耗。未曝光的外围数只管留了一丝悬念，但思考到神奇的Foveros 3D，AMD用MCM都能做到如此多的外围数，intel应该没有疑问吧？
intel 4还是遥遥无期，有更多的等候是好，到小心希冀越大绝望越大啊……
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