新 闻①： 英特尔重申Battlemage会在2024年内到来，同时已在开发下一代Celestial
近日在CES 2024上，英特尔钻研员Tom Peterson接受了PC World的 采访 ，再次谈及了不少玩家关心的新一代锐炫“Battlemage”独立显卡，重申Xe2-HPG架构的新会在2024年发布，适当的时刻会分享更多的信息。
Tom Peterson称，开发团队的工程师致力地推动名目，目前大略有30%的成员到Battlemage的开发当中，重要是软件方面的工程师，由于配件团队曾经进入到下一代Xe3-HPG架构的Celestial开发中。Battlemage芯片曾经在英特尔的试验室里，还有更多的好信息，临时还不能泄漏。
此前Tom Peterson曾，与Xe架构的Alchemist，Battlemage将简化成两个架构，区分是用于 集显 的Xe2-LPG和用于独立显卡的Xe2-HPG，这将简化驱动的开发，降落并提高兼容性。其中Lunar Lake的 核显 将首先Xe2-LPG架构，独立显卡经常使用的GPU会早于器集显的GPU模块出现。
CES 2024上英特尔口头副总裁兼开售、营销和通讯事业部总经理Michelle Johnston Holthaus的 说法 ，Lunar Lake会在往年春季到年末间推出，Battlemage在期间上应该也差不多。
Battlemage的旗舰芯片为BMG-G10，领有56个Xe外围，对应448个XVE（EU），每个XVE有2个着色器，Adamantine缓存为112MB，搭配的是GDDR6X显存，显存容量应该为16GB，显存位宽为256位。新一代GPU继续选用台积电（TSMC）代工，4nm工艺制作，整卡功耗应该管理在225W。
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假设AMD和NVIDIA这种传统显卡厂商的降级频率来看，两年一降级是一个相当肥壮的节拍，Intel这边显然也是要选用这样的降级节拍。在很久之前，Intel就发布过自家独显的工艺路途图，如今终于确认了，第二代Battlemage架构将会在2024年的Q3、Q4季度发布。Intel最早的Xe架构显卡是出如今2022年Q1的，但正式进入消费市场的独显A770、A750确实是发布于2022年Q4，所以这么算来，Intel还是坚持了传统的降级频率。此前Intel曾宣称Xe2会有极高的功能优化，往年就要正式见面了，不知道实践怎样样。
新 闻 ②： 英特尔将在2月发布新的工艺路途图，分享Intel 18A工艺之后的方案
在2021年7月的“英特尔减速翻新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔首席口头官Pat Gelsinger宣布了演讲，展现了一系列底层技术翻新，驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新开发。近两年英特尔经常提及的便是“四年五个制程节点”的方案，如今称为“5N4Y”，发布的最后一个制程节点是Intel 18A，估量2025年终投产。
英特尔方案在2024年2月21日举行IFS Direct Connect优惠，届时英特尔代工服务（IFS）将发布新的工艺路途图，分享Intel 18A工艺之后的方案。在这次优惠上，特邀嘉宾有英特尔首席口头官Pat Gelsinger、英特尔代工服务的总经理Stuart Pann、英特尔经营总经理Keyvan Esfarjani、以及英特尔技术开发总经理Ann Kelleher博士。
假设对Intel 18A工艺之后的技术感兴味，那么就要当心Ann Kelleher博士的演讲了。临时还不分明英特尔之后的半导体方案，应该会在现有技术基础上继续翻新和开展。英特尔在Intel 18/20A工艺引入了RibbonFET和PowerVia两大打破性技术，被视为2025年赶超台积电的关键。
RibbonFET是对Gate All Around晶体管的成功，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术放慢了晶体管开关速度，同时成功与多鳍结构相反的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个电能传输网络，经过消弭晶圆侧面供电布线需求来优化信号传输。
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关于Intel 20A之后的工艺制程，Intel行将在2月份正式发布了。先前Intel曾自家20A工艺曾经成功量产，但实践状况是最新的Meteor Lake照旧是经常使用的Intel 4，Intel 20A原本是首先用在代工业务上的，但奈何没有……以致于到目前，Intel 20A都是很奥秘的存在，18A就愈加奥秘了。目前Intel曾经开局经常使用Chiplet设计，除了计算模块以外的模块很多的都是经常使用了台积电代工，据称下一代甚至思考连计算模块都交给台积电，这两个从未出面的工艺，就只能经过Intel的PPT展现来感触一下了。
新 闻 ③ ： Windows on ARM 将不再由骁龙独占，信息称高通微软排他性协议往年到期
Arm 首席口头官雷内・哈斯（Rene Haas）接受 Stratechery 采访时刻，高通和微软之间的独家 Windows 协议将于往年到期，或者预示着新阶段的开局。
报道称高通和微软公司签订了一份排他性协议，规则原始设施制作商（OEM）发布 Windows on ARM 平台本电脑，必定要经常使用高通公司消费的芯片组。
惠普、联想、戴尔等公司此前都推出 Windows on ARM，但依据协议只能经常使用高通芯片。
哈斯两家公司之间的协议往年晚些时刻到期后，给其它芯片组制作商发明了新的时机，可以打入这一市场，关于消费者来说也有更多的选用。
IT之家从报道中得知，英伟达和 AMD 曾经开局为 Windows 系统消费 Arm 芯片，待排他性协议到期就会发布。
剖析师去年年底就英伟达、AMD 和联发科都或者发布基于 ARM 的芯片组。联发科重要针对自动手机，但这家无晶圆厂半导体公司宿愿在细分市场上，和高通竞争。
聊完Intel的物品再聊聊高通和Windows on ARM，原本的协议，往年高通与微软的独占协议就要彻底完结了，Windows on ARM将会出如今更多的配件上。怎样说呢……我是觉得这或者是一个善报也或者会成为一件坏事，善报在于高通这些年在8CX系列上确实有些摆烂，尤其是前两代，这就是独占的“长处”，可以摆烂。而随着独占期完结，高通立刻带来了骁龙X Elite这样的功能怪物，这就是独占期完结带来的竞争压力吧。但，先前只有要给骁龙8CX系列做适配的Windows on ARM都有那么多疑问，ARM芯片生态过于冗杂，驱动适配等疑问会分内艰巨。微软自己对Windows on ARM这个名目也并不怎样上心，不知道未来Windows on ARM的前景会怎样样了……
