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三星 W23/W23 Flip 5G 官宣

最新一代三星 W23 5G 系列官宣将于 10 月 21 日 19:00 发布,将推出第 15 代双旗舰折叠屏手机。

依据此前放出的宣传图,往年的 W23 系列将有两款,估量区分是以横向折叠 Galaxy Z Fold 4 改版的三星 W23,还有以竖向折叠 Galaxy Z Flip 4 启动改版的三星 W23 Flip。

从海报可以看到,两款新机都将印有“心系天下”的白色。

作为性能参考,Galaxy Z Fold 4 /Z Flip 4 均搭载 8+ Gen 1器。其中 Galaxy Z Fold4 搭载一块 7.6 英寸 2176×1812 分辨率 Dynamic AMOLED 内屏,以及一块 6.2 英寸 2316×904 分辨率外屏,均允许 120Hz 刷新率。后置 5000 万像素主摄 +1200 万限速超广角 +1000 万像素长焦(3 倍光变)三摄打算,前置 1000 万像素摄像头,内屏为屏下 万像素摄像头。电池容量为 4mAh,允许 25W 快充 + 15W 无线充电性能(不附赠充电器)。

Galaxy Z Flip4 装备一块 6.7 英寸 2640 x 1080 分辨率,120Hz 刷新率内屏以及一块 1.9 英寸外屏。零件 71.9 x 165.2 x 6.9mm,重量 187g。后置双 1200 万像素摄像头,前置 1000 万像素单摄。辅以 3700mAh 电池,允许 25W 有线 +10W 无线充电性能,雷同允许 IPX8 防水性能。

与此同时,iQOO Neo7 曾经正式现身 Geekbench 跑分网站。测试版本为 12GB 运存版机型。最终在 Geekbench 5 测试中取得了单外围 1231 分,多外围 4251 分的测试。合乎天玑 9000+器的性能监禁。而天玑 9000+ 基本可以看做上半年天玑 9000 的官网超频版本,全体性能在下一代安卓旗舰 Soc 尚未发布前仍与骁龙 8 + Gen 1 伯仲之间。

其余性能,联合以往爆料 iQOO Neo7 还将搭载一块 1080P 分辨率、120Hz 刷新率高刷电竞直屏,后置索尼 IMX766V 主摄,搭载屏下指纹识别、NFC、红外遥控、线性马达等性能性能。

小米 Redmi K60 现身数据库

POCO F5(Redmi K60 国内版)现身 IMEI 数据库,代号为 23013PC75G,将装备高通骁龙 8+ Gen 1 芯片,120Hz 2K 显示屏,最高亮度可达 1000 尼特。

联合此前爆料,Redmi K60 和 POCO F5 将会在明年第一季度正式上市,无缘高通骁龙 8 Gen 2 芯片,或装备 67W 有线快充和 30W 无线快充。

Redmi Note 12 将搭载天玑 1080 芯片

联发科发布了新款中档芯片天玑 1080,台积电 6nm 工艺,相比天玑 920 芯片性能略有降级。

该机型八核 CPU:2 个 ARM Cortex-A78 外围,频率高达 2.6GHz。6 个 ARM Cortex-A55 外围,频率高达 2GHz。GPU 仍是 Mali-G68。

荣耀 80版或搭载天玑 1080

就在联发科天玑 1080 芯片发布后不久,数码博主数码闲谈站爆料称荣耀某系列机型将会搭载该款器。

该信息源指出,该系列将会三款型号,自下而上区分搭载联发科天玑 1080、高通骁龙 778G 以及高通骁龙 8 + Gen 1 芯片,还将搭载新主摄,允许百瓦闪充等性能性能。而荣耀以后的线划分来看,不出异常该系列应该就是荣耀 80 系列手机,也是荣耀线下的主推型号之一。

天玑 1080 芯片发布

联发科正式发布了旗下新款中端移动平台天玑 1080器。其市场定位为天玑 920 的换代。

详细规格上,天玑 1080 基于台积电 6nm 工艺制程,2+6 八外围设计,详细为 2 颗 2.6GHz 主频 ARM Cortex-A78 大外围 +6 颗 2GHz 主频 ARM Cortex-A55 小外围,GPU 仍是 Mali-G68。依据其余爆料信息来看,该款器将主打低功耗,其性能与高通旗下中端骁龙 778G 较为凑近,以 2022 年的性能需求来看可以说较为干流。相比之下,天玑 1080 重要添加了 2 亿像素主摄、四摄像头、 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪充等允许更为实践。

骁龙 8 Gen2 将在 11 月发布

据曝光,高通将会在 11 月 15 日-17 日举办新一期骁龙峰会,而新的旗舰芯片骁龙 8 Gen2 也将在那时发布。年底或迎来又一轮旗舰新机潮。

此前曾有博主曝光,这一代骁龙旗舰芯片相比骁龙 8+ Gen1,在 CPU 方面优化 10%,能效优化 15%;而 GPU 性能优化 20%,且继续台积电 4nm 制程工艺,热量管理水平或有较大优化。

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