传联发科天玑 9400 的高定价导致 vivo X200 系列等旗舰机比市场预期高出 7.5%

今年是高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司首次采用台积电（TSMC）的 3 纳米技术推出其尖端芯片组。就天玑 9400 而言，使用先进光刻技术生产芯片的成本并不低，这迫使 vivo 等手机制造商将其最新 X200 系列的价格提高了 7.5%，以保持健康的利润率。骁龙 8 Gen 4 据说将于今天晚些时候亮相，预计这一上涨趋势将进一步加剧。

天玑 9400 可以通过降低价格来压低骁龙 8 Gen 4 的价格，但这并不能改变智能手机芯片组价格正在危险上升的事实。

去年，苹果是唯一一家推出 3nm 芯片组的公司，其中包括 A17 Pro 和 M3 系列。联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）从未利用台积电（TSMC）较早的 3 纳米 “N3B” 节点的原因很简单：仅苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的分拆成本估计就高达 10 亿美元。对联发科和高通公司来说，承担这样的成本在经济上自然是不可行的，但它们也必须保持在行业中的竞争力，因此，它们从天玑 9400 开始涨价。苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片计划详情泄露

不幸的是，从 4nm N4P 节点到 3nm N3E 的过渡迫使联发科的手机合作伙伴将其旗舰产品的价格提高了 7.5%，至少与市场预期相比是这样，据《经济日报》报道。苹果公司却逆势而为，将其较小的 “Pro” 机型的起售价维持在 999 美元，而在发布 iPhone 15 Pro Max 时仅加价 100 美元，而且还提供双倍的 256GB 存储空间。

该报道并未提及天玑 9400 的量产成本，但此前有传言称该芯片组的价格为 155 美元，比天玑 9300高出 20%。这些芯片组的成本预计还会进一步上升，因为联发科别无选择，只能坚持使用台积电，因为三星无法克服提高其 3 纳米 GAA 工艺良品率的障碍。此外，随着晶圆晶体管数量的增加，同时光刻技术的改进，价格也将成倍飙升。